Tuli tuossa vastaan projekti, jonka ajattelin modata omaan käyttöön. Ongelma on siinä, että siinä käytetään neljää kerrosta. Neljännen kerroksen saa helposti hyppylangoilla vedettyä, kun siellä on vain viisi vetoa. Tämä kolmas kerros onkin sitten karvaisempi. Levystä löytyy 30 läpivientiä ja johdot menevät tuonne kolmanteen kerrokseen.
Minullahan ei ole kolmikerroksista levyä, joten moinen tarvitsi itse tehdä. Ajattelin ottaa ihan normaalin kaksikerroslevyn ja tehdä siitä kaksi ekaa kerrosta. Sen kolmannen kerroksen voisi sitten liimata luktiitillä ja lyijyllä läjään.
Nyt kun editoin tuota levyä muutenkin (se on tehty perseelleen) niin ajattelin, että jos tekisi ensin kaksikerroslevyn ja komanteen kerrokseen painaisi kunnon reiät läpiladottaville jaloille ja muille läpivienneille.
Onko tuo täysin pöljä idea vai alanko reitittämään uudelleen ja vähentämään kerroksia? Lähinnä onko kellään kokemuksia?
Tuolta on työprojekteihin tilattu pieniä määriä (proto) levyjä ja jokunen kaveri on sieltä myös tilaillut. Itse en ole vielä ehtinyt tehdä yhtään sellaista projektia johon olisin raaskinut alkaa tilailemaan. Kuitenkin melkein mieluiten tekee ainakin yhden levyn aina itse syövyttämällä niin näkee onko jäänyt jotain bugeja. Ja omien projektien kohdalla se yksi kappale yhtä projektia kohden yleensä onkin jo riittävä määrä
Tjoo kiitoksia. Tuossa onkin hyvät linkit. Ehkä niitä voisi jopa ruuvipenkin linkkilistaan ehdottaa…
Alkuperäisestä projektista. Sille kävi oikeasti hassusti. Ja en uskonut, että neljä kerrosta tässä projektissa oli minkään häiriön takia käytössä. MCU pyöri 8MHz sisäisellä kellolla ja yksi ADC mittasi NTC:n yli jäävää jännitettä yksipuoleisesti.
Alkuperäinen ehdotus oli 4 kerrosta. Tämä johtui tekijän tiukoista tilavaatimuksista ja rei’istä keskellä levyä. Kun oli nurkista löytynyt kotelo, johon sitten oli vain rakennettu levy, niin noinhan siinä kävi tietenkin.
Itse opitmoin levyn niin, että siitä tuli reikälevylle lätkittävä häkkyrä. Kymmenkunta hyppylankaa ja ADC:lle menevä signaalin tungin koksin sisään. Levyn pinta-ala kasvoi 25% ja napit ja mikrokontrolleri vaihtoi paikkaa ja pintaliitokset muuttuivat pääosin läpiladottaviksi. Osan suotokonkista pääsin juottamaan kauniisti kahden täplän väliin.
Laitoin palautetta alkuperäiselle tekijälle ja sieltä tullut vastaus ei ollut kristityn ihmisen kirjoitusta. Kaveria otti hieman päähän. Haukkui käyttämänsä työkalun auto-placen ja auto-routen.
Levyn suunnitteluun kului minulta 30 tuntia, kun hain parhaat paikat komponenteille ja reititin näppärästi. Ensin auto-routella ajoin läpiviennit minimiin ja sitten aloin johto johdolta miettimään oikeaa vetoa.
gEDA/GAF leirissä olen, eli PCB:llä. Jossain mainitsin muistaakseni tuon High effort moden joka vääntää levyä, kunnes olet tyytyväinen. Sillä minimoin siis nuo läpiviennit. Lisäksi olin piirrellyt hasuja mitenkään mihinkään liittymättömiä kupareja tuonne, sopivasti, jotta se joutui reitittämään minulle sopivasti.
Taisin siis ampua tykillä hyttystä, mutta eipä jäänyt inisemään.
