Olisikohan kellään hyviä ideoita miten piirilevy kannattaisi suunnitella, jotta exposed-pad -komponenttien juottaminen menisi mahdollisimman mutkattomasti? Luin jostain, että yksi konsti on tehdä heatpadin alle isohko plated hole ja sen kautta kolvilla avustaen syöttää tinaa sisään. Onko tästä kokemuksia? Onko helppoa? Pienempiä vioja kannattaa tietysti myös olla lämmön siirtämisen takia.
Muita konsteja taitaa olla lämpölevy ja ehkä jollain tasolla myös puhallin. Itsellä on kuitenkin isohkoja TQFP144 ja TQFP100 palikoita, joten puhaltelu ei taida tulla kyseeseen. SO8:n olenkin joskus föönillä laittanut kiinni
käytin juottamisessa helkatin isoa jäähdytyssiiliä (25cm x 25cm x 3cm) joka oli jyrsitty tasaiseksi ja se oli sähköliedellä. tein myös pellistä kotelon jonka päälle laitoin vanhan mikron lasin jottain näin varmasti mitä “uunissa” tapahtuu. piirilevyn pinnalla oli myös yleismittariin liitettävä lämpöanturi joka perustuu thermoelukkaan eli kestää lämpöä melko paljon… lämmitin 200 asteeseen ja sammutin leyvn… kipusi vielä sinne 240’c ja sitten nostin siilin pois levyltä… hyvin juottui pastan kanssa…
Tattis! Taidan kuitenkin koittaa tuota via-kikkaa. Nyt pitäisi vain keksiä miten Kicadilla tehdään pad, johon voi laittaa vioja. Tästä kysymys Kicad-threadissa
Vian saa laitettua mihin haluaa kun otta sen virheentarkistus (tai mikä ikinä lieneekin oisko ollu design rule check) pois päältä, kuitenkin oikean reunan ylin nappula ja kursoriin tulee kysymysmerkki kun toiminto on pois.
Juotetaan hieman tinaa tasaisesti fluxin kanssa top-puolen padiin
Juotetaan komponentti jaloistaan kiinni
Käännetään levy ympäri ja laitetaan lämpölevyn (puhallin) päälle. Tämä tekee sopivan esilämmityksen levylle. Lämpötilan mittaus yleismittarin termoparilla ~200°C
Kolvi täysille ja juotetaan tinaa reistä sisään ja toivotaan, että homma toimii.
Minkäänlaista muuta varmistusta juotoksen onnistumiselle en tehnyt muuten kuin että piiri näytti toimivan. Vaikutti siis ihan toimivalta metodilta.
