Vinkkejä kokeneemmilta suunnittelijoilta?

On tullu pitkälti ite opeteltua suunnittelemaan piirilevyjä ja nyt oiski mukava saada kokeneilta suunnittelijoilta vinkkejä, esimerkiksi mitkä on yleisimpiä virheitä mitä siinä voi tehdä ja mite niitä voi välttää. Ja mitä kaikkea pitäisi ottaa huomioon, jos miettii esimerkiksi vaikka kaupalliseen käyttöön hyväksyttävää laitetta.

Laitan tähän pari kuvaa yhdestä isommasta projektista mitä oon lähiaikoina tehnyt niin ois mukava kuulla, että osuuko siinä heti silmään jotain isompia tai pienempiä virheitä. Pääsisi hieman kehittämään omia taitoja. :slight_smile:

mitäs piirto-ohjelmaa käyttelet? ite vaan kicadia käyttäneenä ei näytä tutulta… Sellanen itelle sattu mieleen että kun oot noita vioja paljon laittanu tuon qfn:n alle niin onko piirtoohjelmassas mahollista käyttää monistustoimintoa? tai sitten ihan vaan tosi karkee rasteri että sais siistiin pakettiin ne viat siihen kotelon alle eikä näyttäs käsin näpsityiltä… :slight_smile: ja sitten ite laitan ns tyhjiä vioja viemään gnd-tason automaattisen täytön ulottumattomille alueille joita tuohon ei oo kyllä kun pari jäänyt. varsinki jos levy tehdään jyrsimällä niin huomattavasti vähemmän jyrsittävää sillon… :slight_smile:

Tuohon vielä lisäyksenä. Ite yleensä nakuttelen vioilla reunat umpeen sopivalla välillä ja sitten yrittää kasailla yhtenäinen maataso.

Tuossa vähä esimerkkiä miten maaläppäreitä laitellaan.
limba.kuvat.fi/kuvat/Elektroniik … G_6532.JPG

Muutama asia mitä tarkistaa:

  • L√§ht√∂ kelojen koko p√§deihin n√§hen / kelan tehonkesto
  • Powerivedon mahdollisuus vet√§√§ toisella kerroksella
    • 2-4 l√§pp√§ri√§ powerivedon kerroksen vaihto kohtaan
    • saa audio piuhat veetty√§ samalla kerroksella
  • Pikkukerkot oikeaan paikkaan. Eli l√§helle piirin poweripinnej√§. (Ilman t√§t√§ muutosta kytkent√§ ei 90% todenn√§k√∂isyydell√§ toimi)
  • Lis√§√§ maal√§pp√§reit√§

Edit:
Tosta mun linkkaamasta kuvasta voi myös katella powerin kerkotuksen.

Orcadin 10.5-versiolla on tämä levy piirretty. Ainakaan en ole hoksannut monistustoimintoa, mutta tosiaan ite opetellu käyttämään, joten siinä voi hyvinkin olla semmonen. :slight_smile: Käsin ne viat laitoin, mutta koitin mahollisimman tarkasti laittaa riviin.

Onko tuolla reunojen kiertämisellä vioilla mikä merkitys? Aluksi mietinkin, että olisin tehnyt nelikerroksisen, jolloin olisi ollut omat VCC- ja GND-kerrokset. Päädyin kuitenkin tekemään kaksikerroksisen. Tuossa ei muuten ole yhtään kelaa, vaan ne on ferriittejä. Nyt vasta tuli mieleen, etten ollenkaan tarkistanut minkälainen tehonkesto niillä on…

Kiitos molemmille hyvistä vinkeistä!

Tuli tehtyä ehotettuja parannuksia tuohon piirilevyyn. Alkaisko se jo näyttämään valmiilta? :slight_smile:

Nyt se on tosiaan nelikerroksinen eli jännitevedot ja maa on sisäkerroksisa, joita ei näy näisä kuvisa.

Moro,

Et ole vieläkään laittanut pikkukerkoja oikeisiin paikkoihin kortilla.
Tohon piirin alle varmaan piisaa 9 kpl vähä isompaa läpivientiä.
Boost konkat vois sijoittaa paremmin, jolloin saadaan audiopiuhoihin muutaku paukkulankaa.

Eikös nuo pikkukerkot ala jo aika lähellä olemaan? Vahvistinpiirillä (TQFN) C45 ja C48, Atmelilla (TQFP) C19 ja C20 ja esivahvistimella (DIP) C13. Millä periaatteella ne boost-konkat pitäisi sijoittaa? Tämä on ensimmäinen audioprojekti itelle niin ei mitään tarkempaa tietoa niistä oo. :slight_smile:

Jostain syystä nuita läpivientejä ei oo valittavana ku yks vaihtoehto, ja sen oon mitottanu mahdollisimman pieneksi. Pitää koittaa lisätä siihen muitakin vaihtoehtoja, jolloin tuohon piirin allekin saisi vähä isomman.

Noi C46, C44, C42 ja C47 esimerkiksi ei paljoa hyödytä ohuitten lankojen päässä.
Esim SOT-223 koteloisen regun lähdössä ei ole konkkia.

Eli lyhyet vedot konkan ja regun lähdön tai kohde pinnin välillä.

Ok pitää ne vielä korjata seuraavaan versioon. Kiitos neuvoista! :slight_smile: