Kummalle puolelle komponentit

Olen suunnittelemassa piirilevyä joka koottaisiin tuotantolinjalla.

Nykyään lienee yleisempi tapa laittaa kaikki komponentit piirilevyn yläpuolelle. Tällöin piirilevy ilmeisesti juotetaan kahteen kertaan, ensin smd komponentit ir uunissa ja sitten jalkakomponentit aallossa.

Minkälaisissa tilanteissa puolustaa paikkaansa laittaa smd komponentit piirilevyn juotospuolelle? Siinähän palakomponentit liimataan kiinni korttiin ja juotetaan samassa aallossa jalkakomponenttien kanssa.

Vastaan näin, kumman luulet olevan halvempaa. Yksi juotos prosessi per kortti vai kaksi juotos prosessia?

Yleensä mitä enemmän eri prosessi vaiheita tarvitaan sen enemmän valmistus prosessi maksaa.

Itse käytttäisin aaltojuotosta vain piirilevyillä joissa on kohtuullisesti ns. läpijuotettavia komponentteja. Tai jos kortin valmistajalla ei ole muuta tarjota. Tällöin smd osat joutuu liimaamaan kiinni etteivät päädy juote altaan pohjalle.

Useimmat levyt saa nykyään suunniteltua ihan pelkästään pintaliitos osilla, jolloin selvitään pasta juottamisella.

Oletko koskaan tutkinut tarkemmin piirilevyä jossa on smd osia? Ne ovat juotospuolella. :wink: Juote kun voi olla ylä tai alapuolella tai vaikka molemmilla ihan prosessista riippuen jolla levy on kasattu.