Kicad ongelmia ja ratkaisuja

Kiitoksia neuvosta ja hyvistä ohjeista. Oli ainakin tarkat.

Mitenhän Kicadissa tehdään komponentti, jossa on heatpad alapuolella? Siis se alue, joka juotetaan yleensä groundiin kiinni ja joka on komponentin alla. Koitin tehdä ensin ison padin komponentin alle, mutta kaskas siihen ei voikaan laittaa viaa alle, mikä on tietysti loogista, koska padin kohdalle niitä ei tyypillisesti laiteta. En löytänyt padin asetuksista mitään millä tämän voisi kumota. Pitääkö tehdä vain customina jokaiseen designiin kuparialue tuohon kohtaan ja pinnoitteen avaus myös?

Kyll√§ padiin pystyy tekem√§√§n vian. Itse teetin juuri piirilevyn, jossa on kuusi viaa komponentin alla olevassa padiss√§. P√§din tein ihan normaalisti komponenttieditorilla. Viat lis√§sin k√§sin PCBnewss√§ tekem√§ll√§ GND-trackin, jossa viat. Preferensseist√§ pit√§√§ ottaa ‚Äúmagnetic pads‚ÄĚ pois, jotta via ‚Äútarttuu‚ÄĚ muuallekin kuin padin keskelle. Ehk√§ tuon voi tehd√§ jotenkin my√∂s komponenttieditorillakin, mik√§ tietysti olisi k√§tev√§mp√§√§, jos komponenttia k√§ytt√§√§ usein.

Komponetti on tarkoitus juottaa viritetyn vanhan silitysraudan avulla. Tuo on hyvin vanha ilman höyryreikiä. Purkamalla sain termostaatin säädettyä siten, että raudan saa 200-300 lämpötila-alueelle. Yhden vastaavan piirin olen tuolla aiemminkin juottanut ja vielä lyijyttömällä tinalla, joka vaatii paljon suuremman lämpötilan. Termostaatti ei ole kovinkaan tarkka ja ensimmäinen piirilevy ylikuumeni ja sulatti piirilevyn hartsin. Toinen onnistui sitten hyvin kun seurasin tarkemmin piirilevyn lämpötilaa IR-lämpötilamittarilla.

Kiitoksia! Tämä toimi.

Noniin tällaista olin kirjoittamassa, mutta asia ratkaistu. Eli postaan silti jos joku törmää samaan ongelmaan :slight_smile:

Poistin .sch-filestä kaiken välistä $Comp … $EndComp ja skema avautui oikein. Kyseinen komponentti oli kadonnut, mutta se on pieni harmi tässä vaiheessa :smiley: