Kicad ongelmia ja ratkaisuja

[ChaosH]

@Hitec

@ChaosH

Mitä liitintä ihmiset käyttävät leiskassa piikkiriman kuvaamiseen?

Itse käytin sellaista, kuin SIL-14, mutta sillä tuli liian pienet reiät piikkirimalle. Vai voiko noita reikien ja padien kokoja muuttaa jotenkin?

Joo ne reiät kannattaa tarkistella. Itse muutin jokaisesta käyttämästäni piikkirima/IDC-liittimestä reiät ja kaulukset sopivammiksi.

• Avaa PCBnew leiskaeditori
• Avaa modulieditor
• Valitse kirjasto ja avaa editoitava komponentti
• Muuta ensin yhden padin asetukset sopiviksi tuplaklikkaamalla padia → OK
• Klikkaa oikealle hiiren napilla juuri modattua padia ja valitse “Export new pad settings” (tms., en nyt saa duunissa tarkistettua tuota tarkkaa formaattia Kicadista)
• Käy läpi loput padit klikkaamalla hiiren oikealla napilla ja valitsemalla “New pad settings”. Padien pitäisi nyt muuttua samanlaisiksi kuin se ensimmäinen manuaalisesti editoitu pad.
• Tallenna kirjasto ja komponentti joko vanhan päälle tai uudella nimellä

Kiitoksia neuvosta ja hyvistä ohjeista. Oli ainakin tarkat.

[Hitec]

Mitenhän Kicadissa tehdään komponentti, jossa on heatpad alapuolella? Siis se alue, joka juotetaan yleensä groundiin kiinni ja joka on komponentin alla. Koitin tehdä ensin ison padin komponentin alle, mutta kaskas siihen ei voikaan laittaa viaa alle, mikä on tietysti loogista, koska padin kohdalle niitä ei tyypillisesti laiteta. En löytänyt padin asetuksista mitään millä tämän voisi kumota. Pitääkö tehdä vain customina jokaiseen designiin kuparialue tuohon kohtaan ja pinnoitteen avaus myös?

[jmaja]

Kyllä padiin pystyy tekemään vian. Itse teetin juuri piirilevyn, jossa on kuusi viaa komponentin alla olevassa padissä. Pädin tein ihan normaalisti komponenttieditorilla. Viat lisäsin käsin PCBnewssä tekemällä GND-trackin, jossa viat. Preferensseistä pitää ottaa “magnetic pads” pois, jotta via “tarttuu” muuallekin kuin padin keskelle. Ehkä tuon voi tehdä jotenkin myös komponenttieditorillakin, mikä tietysti olisi kätevämpää, jos komponenttia käyttää usein.

Komponetti on tarkoitus juottaa viritetyn vanhan silitysraudan avulla. Tuo on hyvin vanha ilman höyryreikiä. Purkamalla sain termostaatin säädettyä siten, että raudan saa 200-300 lämpötila-alueelle. Yhden vastaavan piirin olen tuolla aiemminkin juottanut ja vielä lyijyttömällä tinalla, joka vaatii paljon suuremman lämpötilan. Termostaatti ei ole kovinkaan tarkka ja ensimmäinen piirilevy ylikuumeni ja sulatti piirilevyn hartsin. Toinen onnistui sitten hyvin kun seurasin tarkemmin piirilevyn lämpötilaa IR-lämpötilamittarilla.

[Hitec]

@jmaja

Kyllä padiin pystyy tekemään vian. Itse teetin juuri piirilevyn, jossa on kuusi viaa komponentin alla olevassa padissä. Pädin tein ihan normaalisti komponenttieditorilla. Viat lisäsin käsin PCBnewssä tekemällä GND-trackin, jossa viat. Preferensseistä pitää ottaa “magnetic pads” pois, jotta via “tarttuu” muuallekin kuin padin keskelle.

Kiitoksia! Tämä toimi.

[Hitec]

Noniin tällaista olin kirjoittamassa, mutta asia ratkaistu. Eli postaan silti jos joku törmää samaan ongelmaan

No johan myrkyn lykkäs!

Eli päivän skemapiirtelyn jälkeen Gnome keksi kaatua enkä tietenkään ollut ottanut backupia toviin. Sch-file kaiketi korruptoitui. .bak file antaa kuitenkin saman virheen. Osaisiko joku sanoa suoraan mikä on pielessä? Alla on .sch filestä rivit 853-863. Tässä kohtaa kai kirjoitus katkennut: " H 2600 10100 60 0000 C CNN

$Comp L SPI-MEM-A D11 U 1 1 5128F889 P 2600 10100 F 0 "D11" H 2350 11100 60 0000 C CNN F 1 "SPI-MEM-A" H 2600 10100 60 0001 C CNN F 3 "N25Q128A " H 2600 10100 60 0000 C CNN 1 2600 10100 1 0 0 -1 $EndComp

Täytynee koittaa etsiä tietoa dataformaatista tai piirtää suosiolla uusiksi

Poistin .sch-filestä kaiken välistä $Comp … $EndComp ja skema avautui oikein. Kyseinen komponentti oli kadonnut, mutta se on pieni harmi tässä vaiheessa